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  • 型号: MLE-125-01-G-DV-A-K
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供MLE-125-01-G-DV-A-K由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MLE-125-01-G-DV-A-K价格参考。SAMTECMLE-125-01-G-DV-A-K封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MLE-125-01-G-DV-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MLE-125-01-G-DV-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MLE-125-01-G-DV-A-K 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器母插口(Socket),属于其 MLE 系列(Micro Low-Profile Edge Card Interconnect)。该型号专为边缘卡(Edge Card)或板对板(Board-to-Board)垂直互连设计,典型应用场景包括:

- 高速通信设备:如 5G 基站射频模块、光模块转接板中,用于承载 PCIe、USB3.2 或 SATA 等高速信号,其优化的端子结构和低串扰设计支持信号完整性要求。

- 工业控制与嵌入式系统:在紧凑型工控主板、PLC 模块或智能传感器载板中,实现主控板与功能子板之间的可靠垂直插拔连接,适用于振动环境(得益于双触点接触设计和牢固的焊盘锚定结构)。

- 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜图像处理板等对空间和可靠性要求严苛的设备,利用其 0.50mm 间距、1.27mm 超低轮廓(Low Profile)特性节省 PCB 布局空间。

- 测试与测量仪器:在自动化测试夹具(ATE Fixture)中作为可更换接口模组,支持快速更换被测板(DUT),提高产线测试效率。

该型号带“-A-K”后缀,表示含锡铅合金镀层(符合 RoHS 兼容工艺)、带定位销(Keying)及加强型焊膏印刷兼容设计,确保回流焊良率。不适用于大电流或高插拔次数(>500次)场景,建议用于中等频率(≤10 Gbps)、中等功率(≤0.5A/针)的信号互联。
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