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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MLE-114-01-G-DV-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MLE-114-01-G-DV-P价格参考。SAMTECMLE-114-01-G-DV-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MLE-114-01-G-DV-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MLE-114-01-G-DV-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MLE-114-01-G-DV-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——母插口(Receptacle),属于其 MLE 系列(Micro-Low-Profile Edge Card / Board-to-Board)。该型号为14位(2×7双排)、0.050"(1.27mm)间距、带接地屏蔽结构(“G”表示Grounding)、垂直安装(“V”)、带焊料掩膜(“P”)和镀金触点,适用于高速、低串扰应用。 典型应用场景包括: • 高速数字电路板间互连,如FPGA、ASIC或CPU载板与扩展子板之间的紧凑型板对板连接; • 通信与网络设备(如交换机、路由器模块)中需稳定信号完整性的小型化背板或夹层卡接口; • 工业自动化控制器、医疗成像设备及测试仪器中对空间敏感、需多次插拔可靠性的嵌入式互连; • 航空航天与车载电子中要求抗振、耐高温(符合IPC/JEDEC标准回流焊工艺)的加固型连接方案。 其DV(Dual-Vias)设计增强接地性能,有效抑制EMI,支持高达数Gbps的数据传输(配合匹配阻抗布局),常与Samtec同系列针座(如TMM/TCM系列)配对使用。不适用于大电流或高电压场景,额定电流约0.5A/触点,工作温度-55°C ~ +125°C。