【未分类_MIT-057-02-F-D】封装/厂家_MIT-057-02-F-D中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： MIT-057-02-F-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MIT-057-02-F-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MIT-057-02-F-D价格参考。SAMTECMIT-057-02-F-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MIT-057-02-F-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MIT-057-02-F-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MIT-057-02-F-D 是一款高密度、超薄型矩形板对板（夹层式）边缘连接器，适用于紧凑空间内的高速、高可靠性互连。其典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与服务器主板堆叠：用于CPU/GPU子卡与主载板之间的垂直互连，支持多通道高速信号（如PCIe、SATA、USB），满足数据中心对带宽与散热的严苛要求；  
2. 通信设备：在5G基站基带板与射频模块、光模块转接板之间实现低串扰、阻抗受控的信号传输；  
3. 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控机、便携式超声/内窥镜设备中，提供稳定可靠的板间连接，耐振动、耐插拔（额定500次）；  
4. 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe扩展槽）中可更换功能板的快速装配与高精度信号完整性保障；  
5. 航空航天电子系统：凭借无卤、符合RoHS/REACH的材料及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于机载航电与卫星载荷的轻量化板级集成。  
该型号采用0.5 mm间距、57位双排结构，F型（浮动设计）提升插拔容差，D型（带接地屏蔽）增强EMI抑制能力，特别适合对信号完整性、机械鲁棒性及长期可靠性要求极高的高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题