【未分类_MF1S7035DA4,118】封装/厂家_MF1S7035DA4,118中文资料_价格

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型号： MF1S7035DA4,118
制造商： NXP Semiconductors
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MF1S7035DA4,118由NXP Semiconductors设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MF1S7035DA4,118价格参考。NXP SemiconductorsMF1S7035DA4,118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MF1S7035DA4,118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MF1S7035DA4,118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MF1S7035DA4,118 是恩智浦（NXP USA Inc.）推出的MIFARE Classic® 1K系列高频（13.56 MHz）RFID标签IC，属于非接触式智能卡芯片，非“射频接入”或“监控IC”——该分类存在误标：它本质是被动式RFID标签芯片（Tag IC），无电源、无主动射频发射、不具备监控或接入控制功能，需由读卡器提供载波能量并完成通信。

典型应用场景包括：  
- 门禁系统：用于员工工卡、宿舍/办公楼门禁，支持快速感应与基础权限识别；  
- 公共交通票务：如城市公交卡、地铁单程票（因成本低、兼容性好，广泛部署于MIFARE Classic生态）；  
- 校园一卡通：集成食堂消费、图书借阅、机房准入等轻量级应用；  
- 会员卡与积分卡：零售、健身房等场景的低成本身份识别与小额交易载体；  
- 设备管理标签：对IT资产、工具等进行非接触式登记与巡检追踪。

需注意：该芯片采用已公开破解的CRYPTO1加密算法，安全性较低，不适用于高安全需求场景（如金融支付、重要安防）。NXP已建议升级至MIFARE Plus® 或 MIFARE DESFire® 系列。其封装为WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装），常嵌入PVC卡、钥匙扣或柔性标签中，工作温度范围宽（−25°C 至 +70°C），适合室内及常规环境使用。

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