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型号： MECF-130-01-L-DV-WT
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MECF-130-01-L-DV-WT由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MECF-130-01-L-DV-WT价格参考。SAMTECMECF-130-01-L-DV-WT封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MECF-130-01-L-DV-WT参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MECF-130-01-L-DV-WT 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MECF-130-01-L-DV-WT 是一款高密度、表面贴装（SMT）型卡边缘连接器，专为印刷电路板（PCB）边缘插接设计。其典型应用场景包括：  
- 嵌入式计算与工业控制：用于工控机、单板计算机（SBC）或模块化载板（如COM Express、SMARC、PCI/104等标准载板）与功能子卡之间的可靠互连，支持高速信号传输（兼容USB 2.0、LVDS、SPI等中低速接口）。  
- 测试与测量设备：在ATE（自动测试设备）或模块化仪器中，作为可插拔功能板的接口，便于快速更换与维护。  
- 通信与网络设备：适用于小型基站、网络处理模块等对空间和可靠性要求较高的场景，实现主控板与扩展板间的稳定电气连接。  
- 医疗电子与航空航天：凭借其宽温范围（-55°C 至 +125°C）、抗振动设计及符合RoHS/REACH的环保工艺，适用于严苛环境下的高可靠性板级互连。  

该型号采用直角焊接（L型）、双排针脚、带极化键槽与防误插设计，配以白色高温阻焊膜（WT后缀），提升可制造性与识别性；DV后缀表示带接地屏蔽片（Shielded Ground Plane），有助于改善EMI性能。整体适用于中小批量、高可靠性需求的中端互连应用，不适用于PCIe Gen4及以上超高速差分信号场景。

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