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型号： MEC8-170-02-L-DV-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-170-02-L-DV-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-170-02-L-DV-TR价格参考。SAMTECMEC8-170-02-L-DV-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC8-170-02-L-DV-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC8-170-02-L-DV-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC8-170-02-L-DV-TR 是一款高密度、细间距（0.50 mm）卡边缘连接器，专为高速、高可靠性板对板垂直插接应用设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元（BBU）、光模块载板、网络交换机/路由器的子卡与背板互连，支持PCIe 4.0/5.0、USB 3.2及多通道SerDes信号传输；  
- 高性能计算与AI加速平台：用于GPU/FPGA加速卡（如PCIe扩展卡）与主板之间的垂直直连，满足低串扰、阻抗可控（100Ω差分）和信号完整性要求；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在紧凑型工控机、医用成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中实现功能子板（如图像处理板、传感器接口板）与主控板的稳固、可插拔连接；  
- 测试测量仪器：模块化仪器（如PXIe、AXIe架构）中作为被测板（DUT board）与载板的垂直接口，支持高频探针接触与热插拔（配合锁扣结构）。  

该型号采用表面贴装（SMT）、双排接触、镀金触点（≥30 µin）及UL94 V-0级LCP外壳，具备优异的耐热性（260°C回流焊兼容）、机械耐久性（≥500次插拔）及EMI抑制能力，适用于严苛环境下的高可靠性互连需求。

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