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  • 型号: MEC8-170-01-L-DV
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-170-01-L-DV由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-170-01-L-DV价格参考。SAMTECMEC8-170-01-L-DV封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MEC8-170-01-L-DV参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MEC8-170-01-L-DV 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC8-170-01-L-DV 是一款高密度、超低剖面(Ultra-Low Profile)卡边缘连接器,专为严苛空间与性能要求的板对板垂直互连设计。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块载板、网络交换机/路由器背板接口,利用其支持PCIe 5.0、USB 3.2及高达32 Gbps/lane的信号完整性能力;  
- 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/AI加速器子卡与主载板间的垂直插接,满足高带宽、低延迟数据传输需求;  
- 工业与医疗嵌入式系统:在紧凑型工控机、医用成像设备(如便携式超声主板)中实现可靠、可插拔的模块化扩展;  
- 航空航天与国防电子:得益于其加固型接触结构、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及符合RoHS/无卤素标准,适用于机载航电模块或雷达信号处理板卡。  
该型号采用双排针+单排插座结构(L型配置),带金属屏蔽罩与防误插导向设计,支持盲插与多次插拔(≥500次),特别适合需频繁维护、高振动环境或受限高度(总高仅≈6.8 mm)的垂直堆叠架构。
产品参数 图文手册 常见问题
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