【未分类_MEC8-160-01-L-DV】封装/厂家_MEC8-160-01-L-DV中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： MEC8-160-01-L-DV
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-160-01-L-DV由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-160-01-L-DV价格参考。SAMTECMEC8-160-01-L-DV封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC8-160-01-L-DV参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC8-160-01-L-DV 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC8-160-01-L-DV 是一款高密度、超低剖面（Ultra Low Profile）卡边缘连接器，专为严苛空间与高性能需求设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块载板、网络交换机/路由器的子卡互连，支持PCIe Gen4/Gen5及多路高速串行信号（得益于优化的阻抗控制与串扰抑制结构）；  
- 嵌入式计算与AI加速平台：用于FPGA加速卡、GPU协处理器子板与主载板之间的紧凑型插拔连接，满足高引脚数（160位）、高可靠性热插拔需求；  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或PXIe系统中，作为功能子模块（如射频、高速数字采集板）与背板间的可重复插拔接口；  
- 航空航天与军工电子：凭借宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）、抗振动设计及符合RoHS/无卤要求，适用于机载航电板卡、弹载计算机等对可靠性与环境适应性要求极高的场景；  
- 医疗成像设备：如CT/MRI前端信号处理板与主控板之间的高密度、低延迟互连，保障图像数据实时传输完整性。

该型号采用直角焊接（L型）、双排接触、镀金触点及增强型锁扣（DV = Dual-Latch with Visual Indicator），确保插拔稳固、防误插且便于维护。整体适用于需兼顾高密度、低高度（≤5.7 mm）、高速信号完整性和长期机械耐久性的先进板级互连场合。

产品参数图文手册常见问题