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型号： MEC8-150-02-S-D-RA1
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-150-02-S-D-RA1由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-150-02-S-D-RA1价格参考。SAMTECMEC8-150-02-S-D-RA1封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC8-150-02-S-D-RA1参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC8-150-02-S-D-RA1 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC8-150-02-S-D-RA1 是一款高密度、直插式（Through-Hole）、带散热片（RA1 表示带集成散热片/Heat Sink）的卡边缘连接器，专为 PCB 边缘（Edge Card）插接设计。其典型应用场景包括：

在工业控制与自动化设备中，用于主板与功能子卡（如I/O扩展卡、运动控制卡）之间的可靠互连，兼顾信号完整性与热管理需求；在测试测量仪器（如ATE自动测试设备、模块化数据采集系统）中，作为可插拔夹层卡（Mezzanine Card）或背板接口，支持高频信号传输（适配高速并行总线）；在通信基础设施（如基站基带处理单元、网络交换模块）中，实现主控板与加速卡（FPGA/ASIC卡）间的稳固连接，并利用RA1散热结构辅助导出高功耗器件热量；亦适用于医疗成像设备（如CT/PET图像处理子系统）及航空航天嵌入式系统中，对连接可靠性、抗振动性及长期插拔寿命有严苛要求的场景。

该型号具备150位（75对）、0.050"（1.27mm）间距、镀金触点、UL94V-0阻燃外壳及符合RoHS标准等特点，适用于需要高引脚密度、稳定电气性能及一定散热能力的中高端嵌入式卡槽应用。

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