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型号： MEC8-140-02-S-D-RA1
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-140-02-S-D-RA1由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-140-02-S-D-RA1价格参考。SAMTECMEC8-140-02-S-D-RA1封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC8-140-02-S-D-RA1参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC8-140-02-S-D-RA1 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC8-140-02-S-D-RA1 是一款高密度、直插式（Vertical）、带扣锁（RA1 表示 Right-Angle 无扣锁，此处型号后缀为 RA1，实际应为直角安装；但根据 Samtec 官方命名规则，MEC8 系列中“RA1”通常指带可选极化键与预装接地片的直角类型，需以官方数据手册为准；本型号更可能为直角出线、带屏蔽与接地优化设计），适用于严苛环境的卡边缘连接器。

其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频单元间的背板互连，利用其140位双排结构与良好信号完整性支持多通道SerDes（如PCIe Gen4/5、SATA、SAS）传输；  
- 工业控制与嵌入式系统：用于工控机、加固型单板计算机（SBC）中主板与功能子卡（如I/O扩展卡、FPGA加速卡）的可靠插拔连接，RA1直角布局节省空间并增强抗振动能力；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或PXIe平台中，作为被测板（DUT board）与载板之间的高可靠性接口，支持频繁插拔及长期稳定运行；  
- 医疗成像设备：如MRI、CT前端信号处理板卡互联，依赖其低串扰设计与符合RoHS/无卤素的材料满足EMC及安全规范。

该连接器具备优异的接地性能（每4–6个信号位配1个接地引脚）、0.8 mm间距、镀金接触面及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于高可靠性、高信号保真度要求的中高端电子系统。具体应用需结合PCB堆叠、阻抗控制及机械空间综合设计。

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