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型号： MEC8-140-01-L-D-EM2
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-140-01-L-D-EM2由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-140-01-L-D-EM2价格参考。SAMTECMEC8-140-01-L-D-EM2封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC8-140-01-L-D-EM2参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC8-140-01-L-D-EM2 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC8-140-01-L-D-EM2 是一款高密度、双排、垂直插拔式卡边缘连接器（Edge Card Connector），专为严苛的板对板互连应用设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块载板及网络交换机背板接口，利用其支持高达28+ Gbps PAM4的信号完整性能力，实现主板与扩展子卡间的高速数据传输；  
- 工业控制与嵌入式系统：用于可编程逻辑控制器（PLC）、工控机（IPC）中，连接CPU主卡与I/O扩展卡、运动控制卡等，EM2系列特有的增强型锁扣结构（D-EM2）提供抗振动、防误插及高保持力，满足恶劣工业环境要求；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）或模块化仪器（如PXIe/AXIe平台）中，作为被测板（DUT board）与测试主控板之间的可靠接口，支持高频信号与电源混合传输；  
- 医疗成像与航空航天电子：得益于其符合RoHS、无卤素、宽温（–55°C 至 +125°C）及高可靠性设计，适用于CT/MRI信号处理板卡、飞行控制模块等对长期稳定性要求极高的场景。  

该型号具备140位（70×2）、0.8 mm间距、镀金触点、底部焊接（L型引脚）及EMI屏蔽选项（可选配金属罩），兼顾高密度、低串扰与机械鲁棒性，适用于空间受限且需频繁插拔的高端嵌入式互连场合。

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