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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-137-02-S-D-RL1-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-137-02-S-D-RL1-TR价格参考。SAMTECMEC8-137-02-S-D-RL1-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MEC8-137-02-S-D-RL1-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MEC8-137-02-S-D-RL1-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MEC8-137-02-S-D-RL1-TR 是一款高密度、双排、表面贴装(SMT)卡边缘连接器,专为严苛的板对板垂直互连设计。其典型应用场景包括:高性能计算与服务器主板中GPU加速卡、FPGA载板或PCIe扩展卡的可靠插拔连接;通信设备(如5G基站基带单元、光传输模块)中子卡与背板之间的高速信号传输;工业自动化控制器中功能子模块(如I/O扩展卡、运动控制卡)的模块化接入;以及测试测量设备(如ATE自动测试仪)中可更换测试夹具板与主控板间的重复插拔需求。该型号具备8排接触点(每排137位,共1096路)、屏蔽式结构(S)、直角焊接(D)、带定位销与加强焊盘(RL1),并符合RoHS与无卤要求(TR),支持高达28 Gbps PAM4的高速差分信号传输,适用于需高可靠性、高引脚密度及频繁维护/升级的嵌入式系统与模块化架构场景。