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型号： MEC8-135-01-L-D-RA1
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-135-01-L-D-RA1由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-135-01-L-D-RA1价格参考。SAMTECMEC8-135-01-L-D-RA1封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC8-135-01-L-D-RA1参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC8-135-01-L-D-RA1 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC8-135-01-L-D-RA1 是一款高密度、直插式（Vertical, Right-Angle）卡边缘连接器，专为PCB板对板或背板应用设计。其典型应用场景包括：高性能计算与服务器主板扩展槽（如PCIe夹层卡、FPGA加速卡的载板接口）；通信设备中的模块化子卡互连（如基站基带板与射频子卡之间的高速信号传输）；工业自动化控制器中现场I/O模块的热插拔连接；以及测试测量仪器（如ATE系统）中可更换功能板的可靠边缘对接。该型号支持135位单排接触（8行×16.875mm间距），带加强型金属屏蔽罩（L型屏蔽+RA1后缀表示带接地簧片的右角安装）、低串扰触点结构及支持高达28 Gbps PAM4的信号完整性设计，适用于高速差分对布线（如PCIe Gen5、USB4、SAS-4）。其表面贴装（SMT）+通孔加固（D后缀）结构兼顾机械强度与回流焊工艺兼容性，广泛用于需长期稳定运行、频繁插拔及电磁兼容性（EMC）严苛的嵌入式系统和高端电子设备中。

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