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型号： MEC8-130-02-SM-D-RA1
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-130-02-SM-D-RA1由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-130-02-SM-D-RA1价格参考。SAMTECMEC8-130-02-SM-D-RA1封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC8-130-02-SM-D-RA1参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC8-130-02-SM-D-RA1 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC8-130-02-SM-D-RA1 是一款高密度、表面贴装（SMT）型卡边缘连接器，专为严苛的板对板垂直互连设计。其典型应用场景包括：高性能计算与服务器主板中扩展卡（如GPU加速卡、FPGA协处理器卡）与背板或载板之间的可靠插拔连接；通信设备（如5G基站基带单元、光传输系统）中业务板/接口板与背板的高速信号互联；工业自动化控制器、医疗成像设备（如CT/MRI机架内模块化处理板）中需频繁维护或升级的模块化子板接口；以及测试测量仪器（如ATE自动测试设备）中待测板（DUT board）与测试载板间的精密对接。该型号具备8排双列接触结构、130位总触点数、0.8 mm间距、直角SMT封装及带锁扣（RA1）的加固设计，支持差分对优化布线，适用于高达25+ Gbps的高速串行链路（如PCIe Gen4/5、SAS、SATA），并满足振动、冲击及多次插拔（≥500次）的工业级可靠性要求。其无铅、符合RoHS与REACH标准，适用于高密度、高可靠性、需长期稳定运行的嵌入式与模块化电子系统。

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