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  • 型号: MEC8-130-02-SM-D-RA1-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-130-02-SM-D-RA1-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-130-02-SM-D-RA1-TR价格参考。SAMTECMEC8-130-02-SM-D-RA1-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MEC8-130-02-SM-D-RA1-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MEC8-130-02-SM-D-RA1-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC8-130-02-SM-D-RA1-TR 是一款高密度、表面贴装(SMT)型卡边缘连接器,专为PCB边缘直连设计。其典型应用场景包括:  
- 高速通信与计算设备:用于服务器主板、网络交换机/路由器背板与扩展卡(如PCIe加速卡、FPGA载板)之间的可靠插拔互连,支持高速信号完整性(适配差分对布局)。  
- 工业控制与嵌入式系统:在紧凑型工控机、模块化I/O子系统中,实现主控板与功能子卡(如运动控制、数据采集卡)的稳固连接,具备抗振动与重复插拔能力。  
- 测试与自动化设备:作为ATE(自动测试设备)或模块化仪器中的可更换功能板接口,便于快速维护与配置升级。  
- 医疗电子与航空航天:在对可靠性要求较高的便携式诊断设备或航电模块中,提供符合IPC-6012标准的SMT焊点强度及稳定接触性能(镀金触点,耐腐蚀)。  

该型号带直角弯折(RA1)、带定位柱(D)、卷带包装(TR),适用于自动化SMT产线;8排×130位(共1040触点)高密度结构,节省PCB空间;SM(Surface Mount)封装支持双面回流焊接,提升组装效率与机械稳定性。不适用于频繁热插拔或大电流供电场景(额定电流约0.5A/触点),主要承担信号传输任务。
产品参数 图文手册 常见问题
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