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型号： MEC8-130-02-S-D-RA1
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-130-02-S-D-RA1由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-130-02-S-D-RA1价格参考。SAMTECMEC8-130-02-S-D-RA1封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC8-130-02-S-D-RA1参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC8-130-02-S-D-RA1 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC8-130-02-S-D-RA1 是一款高密度、表面贴装（SMT）型卡边缘连接器，专为印刷电路板（PCB）边缘插接设计。其典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：用于主板与扩展子卡（如I/O模块、运动控制卡）之间的可靠互连，支持频繁插拔与振动环境；  
- 通信设备：在基站、网络交换机或光模块载板中，实现背板与功能卡（如PHY卡、FPGA加速卡）的高速信号传输；  
- 测试测量仪器（ATE）：作为模块化测试系统的接口，便于快速更换不同功能的测试卡，提升产线调试与校准效率；  
- 嵌入式计算平台：在COM Express、SMARC 或自定义小型化载板架构中，连接核心模块与底板，提供电源、高速差分对（如PCIe、USB）及低速控制信号；  
- 医疗电子设备：用于可扩展诊断设备（如便携式超声、内窥镜主机），满足紧凑空间、高可靠性及EMI抑制要求。  

该型号具备8排触点、130位总引脚数、直角焊接（RA1）、带屏蔽罩（S）、带极化键与防误插设计，支持0.5mm间距、高达10Gbps信号完整性，适用于严苛环境下的高可靠性板级互连需求。

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