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型号： MEC8-130-02-LM-D-RA1
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-130-02-LM-D-RA1由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-130-02-LM-D-RA1价格参考。SAMTECMEC8-130-02-LM-D-RA1封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC8-130-02-LM-D-RA1参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC8-130-02-LM-D-RA1 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC8-130-02-LM-D-RA1 是一款高密度、直角安装的卡边缘连接器（Edge Card Connector），专为PCB板边插接设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信与网络设备：用于路由器、交换机、基站基带单元中，实现子卡（如FPGA加速卡、PHY接口卡）与主背板的可靠信号互连，支持差分对优化布局，适配高速串行协议（如PCIe Gen3/4、SATA、以太网）。  
- 工业控制与嵌入式系统：在模块化工控机、加固型计算机中，作为CPU卡、I/O扩展卡或运动控制卡的插拔接口，RA1（Right Angle, 1U height）结构节省垂直空间，适合紧凑机箱。  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）或PXIe兼容平台中，提供稳定、多次插拔（≥500次）的边缘板连接，保障信号完整性与机械耐久性。  
- 医疗成像与航空电子：凭借Samtec严格的制造公差和镀金触点（Au 30µin），满足高可靠性、低接触电阻要求，适用于CT/MRI信号处理板、航电LRU模块等严苛环境。  

该型号具130位（65对）、0.8mm间距、双排针脚、表面贴装（SMT）+通孔加强结构，支持-55℃~+125℃工作温度，符合RoHS/REACH标准，适用于需高频性能、高插拔寿命及抗振动的中高端嵌入式互连场景。

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