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型号： MEC8-130-02-LM-D-RA1-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-130-02-LM-D-RA1-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-130-02-LM-D-RA1-TR价格参考。SAMTECMEC8-130-02-LM-D-RA1-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC8-130-02-LM-D-RA1-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC8-130-02-LM-D-RA1-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC8-130-02-LM-D-RA1-TR 是一款高性能卡边缘连接器（Edge Card Connector），专为高密度、高速信号传输设计。其典型应用场景包括：  
- 电信与网络设备：用于基站、路由器、交换机等设备中，实现主板与扩展子卡（如FPGA加速卡、DSP处理卡）之间的可靠插拔连接，支持高速串行协议（如PCIe Gen4/5、SATA、SAS）。  
- 工业自动化与嵌入式系统：在工控机（IPC）、模块化PLC或机器视觉系统中，作为背板与功能子卡（如I/O扩展卡、图像采集卡）的接口，具备抗振动、耐插拔（≥500次）及宽温工作能力（–55°C 至 +125°C）。  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）和高精度示波器/频谱分析仪中，用于快速更换不同功能的测量模块，确保信号完整性（低串扰、受控阻抗）和EMI屏蔽性能。  
- 航空航天与国防电子：适用于加固型航空电子设备（如航电处理单元、雷达前端模块），满足MIL-STD-810G环境可靠性及RoHS/无卤要求。  

该型号采用表面贴装（SMT）、直角（RA1）、带金属屏蔽罩（D后缀）及卷带包装（TR），支持8排×130位（共1040触点），LM（Low Profile）结构降低整体高度，适合空间受限的紧凑型设计。其镀金触点与精密端子确保长期接触稳定性和高频信号保真度。

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