【未分类_MEC8-130-01-S-DV】封装/厂家_MEC8-130-01-S-DV中文资料_价格

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型号： MEC8-130-01-S-DV
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-130-01-S-DV由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-130-01-S-DV价格参考。SAMTECMEC8-130-01-S-DV封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC8-130-01-S-DV参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC8-130-01-S-DV 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC8-130-01-S-DV 是一款高密度、超薄型卡边缘连接器（Edge Card Connector），专为垂直插拔（Vertical）安装设计，适用于 PCB 边缘直连。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站板卡、光模块载板、网络交换机/路由器的子卡（Mezzanine Card）接口，利用其支持高达 28+ Gbps/lane 的信号完整性（配合优化的端子结构与屏蔽设计），满足 PCIe 4.0/5.0、SAS/SATA、以太网（25G/100G）等高速互连需求。

- 嵌入式计算与工业控制：用于工控主板（如 COM Express、SMARC、ETX 模块）与载板之间的可靠连接，MEC8 系列具备优异的抗振动性、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及高插拔寿命（≥500 次），适应严苛工业环境。

- 测试测量与ATE系统：在自动测试设备中作为被测板（DUT Board）与测试背板的对接接口，其低串扰、低回损特性保障高频信号（如射频采样、高速ADC/DAC接口）传输精度。

- 医疗与航空航天电子：因符合 RoHS、无卤素，且通过 IPC-6012 认证，适用于对可靠性、EMI 控制和空间受限要求极高的便携式医疗设备（如内窥镜图像处理板）、航电模块堆叠互连。

该型号（130位、0.8mm间距、单排垂直、带接地屏蔽片、表面贴装）特别适合需要紧凑布局、高信号密度与强电磁兼容性的板级堆叠应用。

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