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型号： MEC8-130-01-LM-D-RA1
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-130-01-LM-D-RA1由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-130-01-LM-D-RA1价格参考。SAMTECMEC8-130-01-LM-D-RA1封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC8-130-01-LM-D-RA1参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC8-130-01-LM-D-RA1 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC8-130-01-LM-D-RA1 是一款高密度、直角安装的卡边缘连接器（Edge Card Connector），专为 PCB 边缘插接设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信与计算设备：用于服务器背板、网络交换机/路由器中的子卡（如网卡、FPGA加速卡、GPU扩展卡）与主板之间的可靠互连，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4/5等差分对布局）。  
- 工业控制与嵌入式系统：在紧凑型工控机、模块化PLC或加固型计算机中，实现功能子板（如I/O扩展板、运动控制板）的快速插拔与稳固连接。  
- 测试测量仪器：用于自动测试设备（ATE）或模块化仪器平台（如PXIe兼容架构），满足高插拔寿命（≥500次）、低串扰及良好阻抗控制需求。  
- 医疗与航空航天电子：在空间受限、需高可靠性连接的便携式诊断设备或航电模块中，提供抗振动、低接触电阻的边缘板接口。  

该型号采用表面贴装（SMT）、直角（Right-Angle）结构，带锁扣（RA1后缀表示带极化键与防误插设计）和镀金触点，适用于1.0mm厚PCB边缘，支持8排×130位（共1040芯）高密度信号互联，兼顾电源与接地优化布局。其LM（Low Profile）设计降低整体装配高度，适合多板堆叠或狭小腔体应用。

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