【未分类_MEC8-130-01-L-DV】封装/厂家_MEC8-130-01-L-DV中文资料_价格

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型号： MEC8-130-01-L-DV
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-130-01-L-DV由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-130-01-L-DV价格参考。SAMTECMEC8-130-01-L-DV封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC8-130-01-L-DV参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC8-130-01-L-DV 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC8-130-01-L-DV 是一款高密度、超低剖面（Ultra Low Profile）卡边缘连接器，专为严苛空间与性能要求设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块载板及网络交换机背板接口，利用其支持高达28+ Gbps PAM4的信号完整性能力，实现主板与扩展卡间的高速互连。

- 高性能计算（HPC）与AI加速平台：用于GPU/FPGA加速卡与服务器主板之间的紧凑型边缘连接，满足高带宽（PCIe 5.0/6.0）、低串扰和良好散热需求。

- 工业与嵌入式系统：在紧凑型工控机、边缘AI盒子或医疗成像设备中，作为可插拔功能子卡（如采集卡、IO扩展卡）的可靠接口，兼顾抗振动性与长期插拔寿命（≥500次）。

- 测试与测量仪器：模块化仪器（如PXIe兼容平台）中用作高引脚数、高精度信号传输的边缘连接方案，支持差分对精准布局与阻抗控制（100Ω±10%）。

该型号采用表面贴装（SMT）、直角安装结构，带金属屏蔽罩与锁扣机构（L-DV中的“D”指Dual Lock，“V”指Vertical），提升EMI抑制与机械稳定性，适用于需高可靠性、小体积及高频性能并重的嵌入式互连场景。

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