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- 型号： MEC8-130-01-L-D-RA1-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-130-01-L-D-RA1-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-130-01-L-D-RA1-TR价格参考。SAMTECMEC8-130-01-L-D-RA1-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MEC8-130-01-L-D-RA1-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC8-130-01-L-D-RA1-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MEC8-130-01-L-D-RA1-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型卡边缘连接器，专为严苛的板对板垂直互连设计。其典型应用场景包括：高性能计算与服务器主板中，用于可靠接入扩展卡（如GPU加速卡、FPGA开发板或高速网卡）；通信设备（如5G基站基带单元、光模块转接板）中实现背板与子卡间的高速信号传输；工业自动化控制器与I/O扩展模块之间的紧凑型插拔接口；以及测试测量设备（如ATE平台、PXIe模块化仪器）中需频繁插拔、高引脚数、低串扰的边缘连接需求。该型号具备8排针、130位总触点数、直角SMT封装（RA1）、带加强金属屏蔽罩（D后缀）及高温回流焊兼容设计（TR），支持PCIe Gen4/USB 3.2等高速协议，适用于需要高可靠性、抗振动、良好EMI抑制及长期插拔寿命（≥500次）的嵌入式系统环境。
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