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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-120-01-S-D-RA1由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-120-01-S-D-RA1价格参考。SAMTECMEC8-120-01-S-D-RA1封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MEC8-120-01-S-D-RA1参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MEC8-120-01-S-D-RA1 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MEC8-120-01-S-D-RA1 是一款高密度、直插式(Through-Hole)卡边缘连接器,专为 0.8 mm 间距的 PCB 边缘(金手指)设计,适用于厚度为 1.6 mm 的标准印制板。其典型应用场景包括: - 工业控制与自动化设备:用于模块化背板系统中,实现主控板与功能子卡(如I/O扩展卡、运动控制卡)之间的可靠信号传输,支持高速数字信号(兼容LVDS、PCIe Gen3等低速至中速应用)。 - 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)或数据采集系统中,作为可插拔夹层卡(Mezzanine Card)的接口,便于快速更换和维护不同功能模块。 - 通信与网络设备:用于小型基站、边缘计算网关或协议转换器中的板级互连,满足紧凑空间内多通道、低串扰的连接需求。 - 嵌入式计算平台:适配基于COM Express、SMARC 或自定义载板架构的嵌入式系统,提供稳定、抗振动的边缘连接,支持-40°C 至 +105°C宽温工作范围(依据材料等级),适合严苛环境。 该型号带RA1(Right-Angle, 1st Level)焊盘布局、表面贴装辅助定位(SMT tail with through-hole support)、双排80位(共120接触点,含接地/电源引脚),并具备优异的机械耐久性(≥500次插拔)。不适用于高频射频或大电流供电主干路,但可配合电源引脚为中小功率模块供电。