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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-120-01-L-D-RA1由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-120-01-L-D-RA1价格参考。SAMTECMEC8-120-01-L-D-RA1封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MEC8-120-01-L-D-RA1参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MEC8-120-01-L-D-RA1 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MEC8-120-01-L-D-RA1 是一款高密度、直插式(RA1 表示 Right-Angle, Through-Hole)卡边缘连接器,专为 8mm 板厚(MEC 系列标准)的 PCB 边缘接口设计。其典型应用场景包括: - 工业控制与自动化设备:用于主板与扩展子卡(如I/O模块、运动控制卡)之间的可靠板对板互连,支持高振动环境下的稳定信号传输。 - 通信与网络设备:在交换机、路由器或基站基带单元中,作为背板或中间层连接方案,实现高速数字信号(兼容 PCIe Gen3/USB 3.0 等)的低串扰、低延迟传输。 - 测试测量仪器(ATE):在模块化测试平台中,用于可插拔功能卡(如ADC/DAC卡、FPGA处理卡)与主控制器板的快速对接,RA1结构节省空间并提升散热性。 - 嵌入式计算系统:适用于 COM(Computer-on-Module)架构,如 SMARC 或 Qseven 兼容模块的载板接口,提供电源、高速差分对及通用I/O的完整边缘连接。 该型号具备镀金触点、抗EMI屏蔽选件(需确认具体变体)、-55°C 至 +125°C 工作温度范围,满足工业级可靠性要求。其“L”型接触结构和“D”(Dual Row)配置增强机械保持力与电流承载能力(每触点额定3A),适合中高功率边缘应用。