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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MEC6-160-02-L-DV由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC6-160-02-L-DV价格参考。SAMTECMEC6-160-02-L-DV封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MEC6-160-02-L-DV参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MEC6-160-02-L-DV 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MEC6-160-02-L-DV 是一款高密度、超低剖面(Ultra Low Profile)卡边缘连接器,专为严苛空间与性能要求设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板、光模块载板及网络交换机/路由器背板系统中,用于可靠连接子卡(如FPGA加速卡、PHY扩展卡)与主母板,支持高速信号(可达28+ Gbps PAM4)稳定传输。 - 工业与嵌入式计算:在紧凑型工控机、边缘AI服务器、机器视觉处理单元中,作为PCIe Gen4/Gen5或高速SerDes信号的板对板互连接口,满足宽温、抗振动及长期插拔可靠性需求。 - 测试与测量仪器:用于模块化仪器平台(如PXIe、AXIe兼容系统),实现高引脚数、低串扰的模块化功能板快速插接与热插拔(需配合锁扣机构)。 - 医疗电子设备:在便携式超声主机、内窥镜图像处理模块等对EMI敏感、空间受限的设备中,凭借其优化的屏蔽结构与低电感设计,保障关键信号完整性。 该型号采用双排直角焊接设计(L型)、160位(80×2)、0.50 mm间距,带金属屏蔽罩与防误插导向槽,适用于高可靠性、高信号保真度的垂直卡插应用。