【未分类_MEC6-150-02-L-DV】封装/厂家_MEC6-150-02-L-DV中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： MEC6-150-02-L-DV
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC6-150-02-L-DV由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC6-150-02-L-DV价格参考。SAMTECMEC6-150-02-L-DV封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC6-150-02-L-DV参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC6-150-02-L-DV 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC6-150-02-L-DV 是一款高密度、超低剖面（Ultra Low Profile）卡边缘连接器，专为严苛空间与性能要求的嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块载板、网络交换机/路由器中的子卡（mezzanine card）与主背板间的互连，支持PCIe Gen4/Gen5及高速串行信号传输（得益于优化的阻抗控制与串扰抑制设计）。  
- 工业与医疗电子：用于紧凑型工控机、医用成像设备（如便携式超声或内窥镜处理板）中可插拔功能子卡（如FPGA加速卡、传感器接口卡）的可靠连接，满足振动、温变等恶劣环境下的长期插拔稳定性（额定插拔次数≥500次）。  
- 测试测量仪器：在模块化仪器（如PXIe、AXIe平台）中作为被测板（DUT board）与测试主控板之间的高保真信号通道，支持差分对精确布线与低插入损耗。  
- 航空航天与国防：适用于小型化航电模块、雷达前端处理单元等对重量、体积和可靠性要求极高的场景，符合RoHS与无卤素标准，具备良好抗冲击与EMI屏蔽兼容性（需配合对应屏蔽罩使用）。  
该型号采用表面贴装（SMT）直角结构，150位双排、0.8mm间距、2.0mm总高，支持LVDS、USB3.2、SATA等多协议，适用于需要高频响应、高引脚密度与板级空间极致压缩的边缘板互连场合。

产品参数图文手册常见问题