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型号： MEC6-130-02-S-D-RA1-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC6-130-02-S-D-RA1-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC6-130-02-S-D-RA1-TR价格参考。SAMTECMEC6-130-02-S-D-RA1-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC6-130-02-S-D-RA1-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC6-130-02-S-D-RA1-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC6-130-02-S-D-RA1-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型卡边缘连接器，专为严苛的板对板互连应用设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的背板连接，利用其支持高达28+ Gbps PAM4的信号完整性能力，满足低串扰、低抖动要求；  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA扩展卡（如PCIe Gen5/AI加速卡）与主板之间的边缘插接，提供130位单排信号传输及稳固的机械锁扣（RA1后锁结构），确保振动环境下的可靠接触；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在紧凑型工控机、医学影像处理设备中实现可插拔功能模块（如采集卡、IO子卡）的快速更换与高可靠性连接；  
- 测试与自动化设备：作为ATE（自动测试设备）中被测板（DUT board）与测试载板间的标准化接口，支持批量插拔与长期耐久性（≥500次插拔寿命）。  
该型号采用直角SMT封装（D后缀）、带接地屏蔽片（S后缀）和预镀金触点（RA1），适用于高EMI抑制、高信号保真度及空间受限的垂直堆叠布局场景。

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