【未分类_MEC6-120-02-S-D-RA1-TR】封装/厂家_MEC6-120-02-S-D-RA1-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > MEC6-120-02-S-D-RA1-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： MEC6-120-02-S-D-RA1-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC6-120-02-S-D-RA1-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC6-120-02-S-D-RA1-TR价格参考。SAMTECMEC6-120-02-S-D-RA1-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC6-120-02-S-D-RA1-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC6-120-02-S-D-RA1-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC6-120-02-S-D-RA1-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）卡边缘连接器，专为印刷电路板（PCB）边缘插接设计。其典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：用于模块化背板系统中，实现主控板与功能扩展卡（如I/O卡、通信卡）的可靠插拔连接，支持频繁维护与升级。  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）或模块化仪器平台（如PXI/LXI衍生架构）中，提供稳定信号传输（支持差分对及电源引脚），满足高速数字信号（如LVDS、PCIe Gen3兼容布局）和低串扰要求。  
- 嵌入式计算与边缘AI设备：适用于紧凑型边缘服务器、智能网关或AI加速卡载板，通过其0.8mm间距、120位（60对）双排结构，实现高带宽数据与供电一体化连接，同时节省PCB空间。  
- 医疗电子与航空航天设备：凭借无铅（RoHS合规）、高可靠性触点（金镀层）及抗振动设计（直角焊接+加固焊盘），适用于需长期稳定运行的严苛环境。  
该型号带RA1（Right-Angle, 1st Level SMT）封装与卷带包装（-TR），便于自动化贴片生产；“D”表示双排、“S”表示标准高度（约8.5mm），适合板边垂直安装，优化系统散热与布线路径。  

（字数：398）

产品参数图文手册常见问题