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型号： MEC1-170-02-S-D-RA1-A-SL
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-170-02-S-D-RA1-A-SL由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-170-02-S-D-RA1-A-SL价格参考。SAMTECMEC1-170-02-S-D-RA1-A-SL封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC1-170-02-S-D-RA1-A-SL参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-170-02-S-D-RA1-A-SL 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MEC1-170-02-S-D-RA1-A-SL 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）卡边缘连接器，专为印刷电路板（PCB）边缘插接设计。其典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：用于可插拔功能子卡（如I/O扩展卡、通信模块卡）与主控背板的可靠连接，满足抗振动、长插拔寿命需求；  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或PXI/CompactPCI衍生架构中，实现高速信号（支持差分对布局）及电源的稳定传输；  
- 嵌入式计算系统：适用于小型化工控机、边缘AI计算盒等，通过板对板边缘接口实现CPU载板与加速卡、采集卡的紧凑集成；  
- 医疗电子设备：在需符合严格EMI/EMC要求的便携式或台式诊断设备中，提供低串扰、高屏蔽性能的信号互联方案（该型号带金属屏蔽罩“-SL”后缀即体现此特性）；  
- 通信基础设施：用于基站基带单元（BBU）或小基站中的功能板互连，支持-40°C至+105°C宽温工作，适应严苛环境。  
该型号具备170位（85对）、0.8mm间距、直角SMT封装、带锁扣（RA1）及屏蔽结构，兼顾高密度、高可靠性与易装配性，适用于对空间、信号完整性及长期稳定性有较高要求的中高端嵌入式系统。

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