图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-170-02-L-D-EM2由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-170-02-L-D-EM2价格参考。SAMTECMEC1-170-02-L-D-EM2封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MEC1-170-02-L-D-EM2参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MEC1-170-02-L-D-EM2 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MEC1-170-02-L-D-EM2 是一款高密度、表面贴装(SMT)型卡边缘连接器,专为严苛的板对板垂直互连设计。其典型应用场景包括: 1. 高性能计算与服务器主板:用于CPU/GPU加速卡、FPGA扩展卡或PCIe Gen4/Gen5子卡与载板之间的高速信号传输,支持差分对优化布局,满足低串扰与阻抗控制要求; 2. 通信设备:在5G基站基带处理单元(BBU)、光模块载板或网络交换机线卡中,实现处理器子板与背板的可靠插拔连接; 3. 工业自动化与嵌入式系统:用于模块化工控机(如COM Express、SMARC 或自定义载板架构),提供稳固的边缘连接,适应振动、宽温(-55°C 至 +125°C)及长期插拔需求; 4. 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)或高速示波器/逻辑分析仪的可更换功能子卡中,确保高频信号完整性(支持高达28 Gbps NRZ速率)及重复插拔可靠性。 该型号具备双排针脚、170位、带金属屏蔽罩(EM2后缀表示增强电磁屏蔽)、直角SMT封装及预镀金触点,兼顾高速性能、EMI抑制与机械稳定性,适用于需高可靠性、高密度及强抗干扰能力的嵌入式与通信类高端电子系统。