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- 型号： MEC1-170-02-FM-D
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-170-02-FM-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-170-02-FM-D价格参考。SAMTECMEC1-170-02-FM-D封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MEC1-170-02-FM-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-170-02-FM-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MEC1-170-02-FM-D 是一款高密度、表面贴装（SMT）型卡边缘连接器，专为严苛的板对板垂直互连应用设计。其典型应用场景包括：高性能计算与服务器主板——用于连接扩展卡（如GPU加速卡、FPGA协处理器卡）至背板或主系统板；电信与网络设备——在5G基站基带单元（BBU）、核心路由器线卡或交换机模块中实现高速、低串扰的信号传输；工业自动化控制器——作为可插拔功能模块（如I/O扩展子卡、运动控制卡）与主控制器之间的可靠接口；以及测试测量设备（如ATE自动测试仪）中，支持快速更换被测板卡并保证信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率）。该型号具备170位（85对）差分触点、0.8 mm间距、双排直角SMT结构，带金属屏蔽罩（FM后缀表示带屏蔽框架）和增强接地设计，有效抑制EMI，适用于需要高可靠性、抗振动及高频信号完整性的嵌入式系统。不适用于消费类便携设备或低速通用扩展槽（如传统PCI）。
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