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- 型号： MEC1-150-02-FM-D-LC
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-150-02-FM-D-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-150-02-FM-D-LC价格参考。SAMTECMEC1-150-02-FM-D-LC封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MEC1-150-02-FM-D-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-150-02-FM-D-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MEC1-150-02-FM-D-LC 是一款高密度、表面贴装（SMT）型卡边缘连接器，专为印刷电路板（PCB）边缘插接设计。其典型应用场景包括： - 工业控制与自动化设备：用于可插拔功能子卡（如I/O扩展卡、通信模块卡）与主控背板之间的可靠连接，支持频繁插拔与振动环境； - 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）或模块化测试平台中，实现高速信号（支持差分对布局）与电源的稳定传输，满足高重复性、低接触电阻要求； - 通信基础设施：应用于基站、网络交换机中的线路卡（Line Card）或接口卡与背板的互连，支持符合行业标准的板卡热插拔（配合锁扣结构及导向设计）； - 嵌入式计算系统：如COM Express、SMARC等小型化模块化架构中，作为载板（Carrier Board）与计算机模块（Computer-on-Module）间的边缘接口，兼顾紧凑尺寸（0.8 mm间距）与信号完整性。 该型号带屏蔽罩（-D后缀）、镀金触点、双排错位接触结构（FM = Front-Mount, Dual-Row Offset），并具备LC（Low-Profile Contact）设计，适用于空间受限且需EMI抑制与高可靠性连接的严苛场景。
产品参数
图文手册
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