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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-150-02-F-D-EM2由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-150-02-F-D-EM2价格参考。SAMTECMEC1-150-02-F-D-EM2封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MEC1-150-02-F-D-EM2参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MEC1-150-02-F-D-EM2 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MEC1-150-02-F-D-EM2 是一款高密度、表面贴装(SMT)型卡边缘连接器,专为印刷电路板(PCB)边缘插接设计。其典型应用场景包括: - 嵌入式计算与工业控制主板:用于将扩展子卡(如I/O模块、通信接口卡或FPGA加速卡)可靠插入主控背板或载板,支持紧凑型模块化系统架构(如COM Express、SMARC 或自定义夹层卡方案)。 - 测试与测量设备:在自动测试设备(ATE)或模块化仪器中,实现被测板(DUT Board)与测试主机间的高速、低插拔力连接,EM2系列的增强机械结构(含金属屏蔽罩与双触点设计)可提升抗振性与信号完整性。 - 通信与网络设备:适用于基站基带板、交换机线卡等需频繁维护或现场升级的场景,其直角安装(F型)、2mm间距、150位(75×2排)配置兼顾高引脚数与小体积,支持电源+信号混合传输。 - 医疗与航空航天电子:凭借符合RoHS/REACH、宽温(–55°C 至 +125°C)及高可靠性设计,适用于对连接稳定性要求严苛的便携式诊断设备或机载模块。 该型号带EM2屏蔽壳(EM2后缀),提供EMI抑制能力,适合中速数字信号(如PCIe Gen2、USB 2.0、LVDS)传输;D型键槽确保防误插,F型直角焊盘适配高密度PCB布局。不适用于高频射频或大电流功率连接。