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型号： MEC1-140-02-FM-D-RA1-SL
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-140-02-FM-D-RA1-SL由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-140-02-FM-D-RA1-SL价格参考。SAMTECMEC1-140-02-FM-D-RA1-SL封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC1-140-02-FM-D-RA1-SL参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-140-02-FM-D-RA1-SL 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MEC1-140-02-FM-D-RA1-SL是Samtec公司推出的高性能卡边缘连接器（Edge Card Connector），专为高密度、高可靠性板对板互连设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：用于5G基站、光模块转接卡、网络交换机/路由器中的背板与夹层卡（Mezzanine Card）连接，支持高速信号（如PCIe Gen4/5、SATA、USB3.2）低损耗传输；  
- 工业与嵌入式系统：在加固型工控机、边缘计算网关中，实现CPU主控板与I/O扩展卡、FPGA加速卡或AI协处理器卡的稳固插拔连接，RA1（Right Angle, 1U高度）结构节省垂直空间；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）和模块化仪器平台（如PXIe兼容架构）中，作为可热插拔的模块接口，满足频繁插拔与高振动环境下的接触可靠性；  
- 医疗成像设备：用于CT/MRI前端信号处理子卡与主控板之间的高速数据链路，其SL（Solder-Lock）焊盘强化设计提升抗冲击与热循环稳定性；  
- 航空航天与国防电子：在机载任务计算机、雷达信号处理板中，凭借无卤、符合RoHS/REACH的材料及宽温工作范围（-55℃~+125℃），满足严苛环境要求。  

该型号采用双排针脚、140位、0.8mm间距、表面贴装（SMT）+通孔加强（D-Tail）结构，FM（Front-Mount）安装方式便于前插维护，RA1（1U直角）适配标准19英寸机架深度，兼顾高密度与机械鲁棒性。

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