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- 型号： MEC1-130-02-S-D
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-130-02-S-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-130-02-S-D价格参考。SAMTECMEC1-130-02-S-D封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MEC1-130-02-S-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-130-02-S-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MEC1-130-02-S-D 是一款高密度、表面贴装（SMT）卡边缘连接器，专为印刷电路板（PCB）边缘插接设计。其典型应用场景包括：工业控制与自动化系统中，作为背板与功能子卡（如I/O扩展卡、运动控制卡）之间的可靠互连接口；通信设备（如基站基带单元、网络交换模块）中用于高速信号传输的模块化板卡插拔连接；测试测量仪器（如ATE自动测试设备）中实现被测板（DUT Board）与主控板的快速、重复插拔对接；以及嵌入式计算平台（如COM Express、VPX 或自定义载板架构）中承载处理器、FPGA或AI加速模块的载板与核心模块间的边缘连接。该型号具备130位（65对）接触点、直角SMT安装、带极化键槽与加强金属屏蔽罩，支持差分信号对布局，适用于需较高信号完整性（如高达10+ Gbps速率）、抗振动、频繁插拔及紧凑空间部署的严苛环境。广泛应用于航空航天、医疗成像设备、雷达系统等对可靠性与长期稳定性要求较高的领域。
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