【未分类_MEC1-130-02-S-D-RA1-A-SL】封装/厂家_MEC1-130-02-S-D-RA1-A-SL中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > MEC1-130-02-S-D-RA1-A-SL

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： MEC1-130-02-S-D-RA1-A-SL
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-130-02-S-D-RA1-A-SL由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-130-02-S-D-RA1-A-SL价格参考。SAMTECMEC1-130-02-S-D-RA1-A-SL封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC1-130-02-S-D-RA1-A-SL参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-130-02-S-D-RA1-A-SL 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MEC1-130-02-S-D-RA1-A-SL 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）卡边缘连接器，专为印刷电路板（PCB）边缘插接设计。其典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：用于可插拔功能子卡（如I/O扩展卡、通信模块卡）与主控背板的可靠连接，支持频繁插拔与振动环境；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）或模块化测试平台中，作为PXI、AXIe或自定义夹层卡的接口，提供130位信号传输能力及稳定机械锁扣（RA1表示直角、带定位销和焊接尾部）；  
- 嵌入式计算系统：适用于COM Express、SMARC 或 Qseven 等小型化模块载板设计，实现核心模块与底板间高速、低串扰的并行信号互联；  
- 医疗电子设备：在需符合严格EMC与可靠性要求的便携式/台式诊断设备中，承担传感器板、显示板等边缘板的互连任务；  
- 通信基础设施：用于基站基带单元、网络处理卡等场景，满足信号完整性（SL后缀代表“Slim Line”超薄设计，优化阻抗匹配）与空间受限需求。  

该型号具备无卤素、符合RoHS标准、支持-55℃~+125℃工作温度范围等特点，适用于对长期稳定性、高引脚密度及紧凑结构有严苛要求的中高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题