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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-130-02-S-D-LC-K由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-130-02-S-D-LC-K价格参考。SAMTECMEC1-130-02-S-D-LC-K封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MEC1-130-02-S-D-LC-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MEC1-130-02-S-D-LC-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MEC1-130-02-S-D-LC-K 是一款高密度、表面贴装(SMT)卡边缘连接器,专为严苛的板对板互连场景设计。其典型应用场景包括: - 高性能计算与服务器主板扩展:用于CPU或FPGA载板与加速卡(如GPU、AI协处理器卡)之间的高速、低插拔力边缘连接,支持PCIe Gen4/Gen5信号完整性要求; - 通信设备背板互连:在5G基站、光传输设备中,实现子卡(如基带板、射频前端模块)与主控背板的可靠插接,LC(Low-Contact)结构降低插入力,便于频繁维护; - 工业自动化与嵌入式系统:适用于紧凑型工控机、模块化I/O系统,通过130位双排接触设计提供丰富电源与信号通道,满足多路差分对+大电流供电(如+12V/3.3V多路分配)需求; - 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)中作为可更换功能模块的接口,D(Dual-Beam)触点与K(Gold Flash over Nickel)镀层确保万次插拔寿命及稳定接触电阻(<20mΩ); - 医疗成像设备:用于CT/MRI子系统板卡热插拔连接,符合RoHS/REACH,具备良好EMI屏蔽兼容性(需配合对应屏蔽罩使用)。 该型号不适用于大电流动力连接或户外暴露环境,推荐在温度-55℃~+125℃、洁净PCB装配条件下使用。