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  • 型号: MEC1-130-02-L-D-NP-A-K
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-130-02-L-D-NP-A-K由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-130-02-L-D-NP-A-K价格参考。SAMTECMEC1-130-02-L-D-NP-A-K封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MEC1-130-02-L-D-NP-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MEC1-130-02-L-D-NP-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC1-130-02-L-D-NP-A-K 是一款高性能卡边缘连接器(Edge Card Connector),专为高密度、高可靠性板对板互连设计。其典型应用场景包括:  
- 通信设备:用于基站、光模块转接板、网络交换机/路由器中的背板与插卡(如FPGA加速卡、DSP处理卡)之间的高速信号传输,支持差分对布局,满足信号完整性要求。  
- 工业自动化与嵌入式系统:在工控机、加固型单板计算机(SBC)或模块化I/O子系统中,实现主控板与功能扩展卡(如运动控制、视觉采集卡)的稳固插拔连接,NP(No Polarity)设计提升装配容错性。  
- 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)或PXI/PXIe兼容平台中,作为被测模块与载板间的接口,支持130位高引脚数、低插入力(L型杠杆锁扣)、耐插拔(≥500次)特性,保障长期维护可靠性。  
- 医疗电子与航空航天:适用于对振动耐受、接触稳定性和温度适应性(工作温度-55°C~+125°C)有严苛要求的场景,如便携式影像设备主板与传感器子卡互联。  

该型号采用表面贴装(SMT)、直角安装、镀金触点(30µ"金厚)、无卤素(Halogen-Free)材料,符合RoHS/REACH标准,适用于需要高信号保真度(支持高达28 Gbps PAM4速率)、紧凑空间及频繁插拔的中高端嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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