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型号： MEC1-130-02-L-D-LC-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-130-02-L-D-LC-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-130-02-L-D-LC-K价格参考。SAMTECMEC1-130-02-L-D-LC-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC1-130-02-L-D-LC-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-130-02-L-D-LC-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC1-130-02-L-D-LC-K 是一款高性能卡边缘连接器（Edge Card Connector），专为高密度、高可靠性板对板互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站、光模块转接板、网络交换机/路由器背板，用于可靠接入高速信号卡（如FPGA加速卡、NIC卡），支持差分对布局与阻抗控制。  
- 工业与嵌入式计算系统：在加固型工控机、边缘AI服务器中，作为CPU或GPU子卡（如COM Express、PCIe扩展卡）的插拔接口，具备优异的插拔寿命（≥500次）和抗振动性能。  
- 测试与测量仪器：用于模块化仪器平台（如PXIe、AXIe），实现高精度模拟/射频子卡与主控制器之间的低串扰、低延迟连接。  
- 航空航天与国防电子：满足严苛环境要求（宽温、抗冲击），应用于雷达信号处理板、航电模块的可维护卡式架构。  

该型号采用表面贴装（SMT）、直角安装，带金属屏蔽罩（-LC后缀）和锁扣结构（-K），支持130位单排接触、0.8mm间距，兼容FR4边缘板厚度（1.57mm±0.13mm），适用于需要高频信号完整性（达25+ Gbps）、EMI抑制及现场快速更换的场景。

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