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型号： MEC1-130-02-L-D-EM1
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-130-02-L-D-EM1由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-130-02-L-D-EM1价格参考。SAMTECMEC1-130-02-L-D-EM1封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC1-130-02-L-D-EM1参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-130-02-L-D-EM1 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC1-130-02-L-D-EM1 是一款高密度、直插式（vertical）、带屏蔽罩和接地弹簧的卡边缘连接器（Edge Card Connector），专为 0.8 mm 厚 PCB 边缘（符合 IPC-2221 Class B）设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板接口，利用其支持高达 25+ Gbps/lane 的信号完整性（配合优化的端子结构与屏蔽设计），满足 PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA 或以太网（25G/100G）等高速互连需求。

- 工业与嵌入式计算系统：用于加固型工控机、COM Express / SMARC / Qseven 等模块化载板接口，提供可靠插拔（≥500 次）、抗振动及 EMI 抑制能力（EM1 后缀表示集成金属屏蔽罩与多点接地结构），适用于严苛工业环境。

- 测试与测量仪器：在自动测试设备（ATE）或高速示波器/误码仪的夹具或扩展板中，作为可插拔的被测板（DUT Board）接口，兼顾高频性能与机械重复定位精度。

- 医疗成像与航空航天电子：因具备无卤素、符合 RoHS/REACH、工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C）及高可靠性，适用于便携式超声设备主板扩展槽或航电板卡互连。

该型号不适用于柔性板或厚板（>0.8 mm），亦非热插拔设计，需在断电状态下插拔。实际应用中需配合 Samtec 推荐的压接工具与PCB叠层规范，以保障阻抗控制与EMC性能。

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