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- 型号： MEC1-130-02-FM-D-NP-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-130-02-FM-D-NP-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-130-02-FM-D-NP-TR价格参考。SAMTECMEC1-130-02-FM-D-NP-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MEC1-130-02-FM-D-NP-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-130-02-FM-D-NP-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MEC1-130-02-FM-D-NP-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型卡边缘连接器，专为印刷电路板（PCB）边缘插接设计。其典型应用场景包括： - 工业控制与自动化设备：用于可插拔功能子卡（如I/O扩展卡、通信模块卡）与主控背板的可靠连接，支持频繁插拔与振动环境； - 测试与测量仪器：在模块化测试系统（如PXI/LXI兼容平台）中实现高速信号传输与稳固机械锁定，满足高重复精度要求； - 嵌入式计算与边缘AI设备：作为AI加速卡、FPGA协处理器卡或传感器融合板与载板之间的接口，支持差分对布局与良好信号完整性（该型号具130位、0.8mm间距、双排结构，带金属屏蔽罩FM和极化键D，增强EMI防护与防误插能力）； - 医疗电子设备：用于便携式诊断设备中可更换功能模块（如图像采集卡、生理信号处理卡）的紧凑、低剖面连接； - 通信基础设施：在小型基站或网络接入设备中实现基带/射频子板与主控板的板对板垂直互连，节省空间且便于维护。 该型号不带金手指镀层（NP = No Plating），适用于成本敏感但对接触可靠性要求适中的场景；TR包装形式便于SMT自动化贴装。需注意其非盲配设计，须配合对应母座或背板使用。
产品参数
图文手册
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