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  • 型号: MEC1-130-02-FM-D-EM2
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-130-02-FM-D-EM2由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-130-02-FM-D-EM2价格参考。SAMTECMEC1-130-02-FM-D-EM2封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MEC1-130-02-FM-D-EM2参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MEC1-130-02-FM-D-EM2 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC1-130-02-FM-D-EM2 是一款高性能卡边缘连接器(Edge Board Connector),专为高密度、高可靠性板对板互连设计。其典型应用场景包括:

- 高速通信设备:如5G基站、光模块转接板、网络交换机/路由器背板接口,利用其支持高速信号传输(兼容PCIe Gen4/5、USB 3.2等)及低串扰结构,实现主板与扩展卡间的稳定连接。

- 工业与嵌入式计算系统:用于加固型工控机、COM Express® 或 SMARC 模块载板,提供抗振动、耐插拔(≥500次)的可靠边缘插接,适应宽温(-55°C 至 +125°C)及严苛环境。

- 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)或高精度示波器/信号分析仪中,作为可更换功能子卡(如射频、ADC/DAC卡)的接口,确保信号完整性与重复定位精度。

- 航空航天与国防电子:满足MIL-STD-810G抗冲击/振动要求,常用于机载任务计算机、雷达处理单元的模块化架构中,支持快速维护与升级。

该型号采用表面贴装(SMT)、双排针脚、浮动设计(±0.3mm X/Y补偿)、镀金触点(30µ″)及EMI屏蔽罩(EM2后缀),兼顾高频性能、机械鲁棒性与电磁兼容性,适用于对空间、可靠性及信号质量要求严苛的中高端嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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