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  • 型号: MEC1-130-02-F-D-TR
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-130-02-F-D-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-130-02-F-D-TR价格参考。SAMTECMEC1-130-02-F-D-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MEC1-130-02-F-D-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MEC1-130-02-F-D-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC1-130-02-F-D-TR 是一款高密度、表面贴装(SMT)型卡边缘连接器,专为印刷电路板(PCB)边缘插接设计。其典型应用场景包括:  
- 工业控制与自动化设备:用于可插拔功能子卡(如I/O扩展卡、通信模块卡)与主控背板的可靠连接,支持频繁插拔及振动环境;  
- 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)或模块化测试系统中,作为信号/电源接口,实现高引脚数、低串扰的高速数字信号(如LVDS、PCIe Gen3兼容应用)传输;  
- 通信基础设施:应用于基站基带处理单元、网络交换模块等,支持热插拔设计(配合锁扣结构),满足电信级可靠性要求;  
- 嵌入式计算平台:如COM Express、SMARC 或自定义载板架构中,作为CPU模块与载板之间的边缘互连,提供电源、高速差分对及通用I/O;  
- 医疗电子设备:在模块化诊断设备(如影像采集子系统)中,确保信号完整性与EMI性能,符合IEC 60601安全规范。  

该型号具备130位(65对)、0.8 mm间距、直角SMT封装、镀金触点(30 µin)、带极化键槽与防误插设计,并通过UL94 V-0阻燃认证,适用于-55°C~+125°C宽温工作环境,广泛服务于对空间紧凑性、电气性能和长期连接稳定性有严苛要求的高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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