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  • 型号: MEC1-130-02-F-D-NP-LC
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-130-02-F-D-NP-LC由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-130-02-F-D-NP-LC价格参考。SAMTECMEC1-130-02-F-D-NP-LC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MEC1-130-02-F-D-NP-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MEC1-130-02-F-D-NP-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC1-130-02-F-D-NP-LC 是一款高性能卡边缘连接器(Edge Card Connector),专为高密度、高可靠性板对板互连设计。其典型应用场景包括:

- 高速通信设备:如5G基站、光模块转接板、网络交换机/路由器背板,用于可靠接入高速PCB边缘(如PCIe、SerDes信号),支持差分对优化布局与阻抗控制。

- 工业与嵌入式计算系统:在工控机、加固型单板计算机(SBC)或模块化嵌入式平台(如COM-HPC载板)中,作为扩展卡(如FPGA加速卡、I/O子卡)的插拔接口,提供130位信号传输能力及稳固机械锁扣(D型锁紧结构)。

- 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)或高端示波器/频谱分析仪的模块化架构中,实现功能子板(如高速采集卡、射频前端卡)的快速更换与电气稳定连接。

- 医疗与航空航天电子:适用于对振动耐受性、接触可靠性要求严苛的场景(如便携式影像设备、机载数据采集单元),其无铅(NP)、表面贴装(SMT)、带定位柱(LC)和直角(F)设计便于自动化装配与抗冲击安装。

该型号具备0.8 mm间距、双排、130位、镀金触点、耐插拔次数≥500次等特性,适用于-55°C ~ +125°C宽温环境,满足IPC-6012 Class 2/3标准,广泛服务于需兼顾高速性、紧凑性与长期稳定性的高端电子系统。
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