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  • 型号: MEC1-108-02-L-D-RA2-SL-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-108-02-L-D-RA2-SL-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-108-02-L-D-RA2-SL-TR价格参考。SAMTECMEC1-108-02-L-D-RA2-SL-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MEC1-108-02-L-D-RA2-SL-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MEC1-108-02-L-D-RA2-SL-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC1-108-02-L-D-RA2-SL-TR 是一款高密度、表面贴装(SMT)型卡边缘连接器,专为 PCB 边缘插接设计。其典型应用场景包括:  
- 高速通信与计算设备:用于服务器、AI 加速卡、GPU 扩展卡等需高带宽数据传输的板卡互连,支持 PCIe Gen4/Gen5 信号完整性要求;  
- 工业控制与嵌入式系统:在紧凑型工控机、模块化 I/O 载板或 COM Express/CPU 模块载板中,实现主控板与功能子卡(如采集卡、运动控制卡)的可靠边缘插接;  
- 测试测量仪器:应用于自动测试设备(ATE)或模块化仪器平台(如 PXIe 兼容架构),提供稳定、可插拔的板卡接口,便于快速更换与维护;  
- 医疗电子与航空航天:凭借其加固型直角(RA2)、带锁扣(SL)及符合 RoHS 的无铅(TR)封装,适用于对振动耐受性、长期可靠性及合规性要求严苛的环境。  
该型号含108位(54×2排)、0.8 mm间距、镀金触点、带定位柱与防误插导向结构,配合表面贴装工艺,兼顾高密度布局与装配精度,特别适合空间受限且需频繁插拔或高信号完整性的中高端嵌入式系统应用。
产品参数 图文手册 常见问题
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