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型号： MEC1-108-02-L-D-NP-LC-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-108-02-L-D-NP-LC-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-108-02-L-D-NP-LC-TR价格参考。SAMTECMEC1-108-02-L-D-NP-LC-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC1-108-02-L-D-NP-LC-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-108-02-L-D-NP-LC-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MEC1-108-02-L-D-NP-LC-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）卡边缘连接器，专为PCB板边直插式互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如网络交换机、路由器及基站中的子卡（Mezzanine Card）与主背板之间的信号传输，支持差分对布局，适用于中低速至中高速（如PCIe Gen2/Gen3、SATA、USB 2.0等）应用。  
- 工业控制与嵌入式系统：用于模块化工控机、加固型计算机中I/O扩展卡、FPGA载板或CPU模块的可靠板边连接，具备良好抗振性与长期插拔稳定性（额定500次插拔）。  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）或模块化仪器平台（如PXI/LXI衍生架构）中实现功能板卡的快速更换与高密度互连。  
- 医疗电子与航空航天：因该型号采用无铅（RoHS合规）、带锁扣（L型锁紧结构）、带接地指（D = Grounding Fingers）及带屏蔽罩（LC = Low-Profile Shielded Cover）设计，可提升EMI抑制能力与机械可靠性，适用于对电磁兼容性和连接稳固性有要求的严苛环境。  
注：该型号不含金手指镀层（NP = Nickel/Palladium, 非金），适用于成本敏感且非高频极端场景；TR表示卷带包装，适配SMT自动化贴装。不推荐用于>5 Gbps单线速率或高功率供电主干连接。

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