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型号： MEC1-108-02-L-D-EM1
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-108-02-L-D-EM1由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-108-02-L-D-EM1价格参考。SAMTECMEC1-108-02-L-D-EM1封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC1-108-02-L-D-EM1参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-108-02-L-D-EM1 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC1-108-02-L-D-EM1 是一款高密度、表面贴装（SMT）型卡边缘连接器，专为 PCB 边缘插接设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信与网络设备：如交换机、路由器、基站基带单元中，用于主板与扩展子卡（如FPGA加速卡、PHY接口卡）之间的可靠互连，支持差分信号传输，满足高速串行协议（如PCIe Gen3/Gen4、SATA、USB 3.x）的电气性能要求。  
- 工业自动化与嵌入式系统：在紧凑型工控机、模块化PLC或HMI主控板中，作为背板或载板与功能子板（如I/O扩展板、运动控制模块）的插拔式接口，提供稳固的机械锁扣（EM1后缀表示带增强型金属外壳与双点锁紧结构）和抗振动性能。  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）或模块化数据采集系统中，实现主控制器与高精度ADC/DAC子卡、射频前端卡的快速更换与高重复性连接。  
- 医疗电子设备：用于可配置的影像处理平台（如内窥镜主机、超声波板卡架构），满足医疗设备对连接可靠性、低接触电阻及长期插拔寿命（≥500次）的要求。  

该型号具有108位（54对）、直角SMT封装、镀金触点（30µ″）、-55°C~+125°C工作温度范围，适用于高可靠性、高信号完整性需求的严苛环境。

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