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型号： MEC1-108-02-F-D-RA2-SL
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-108-02-F-D-RA2-SL由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-108-02-F-D-RA2-SL价格参考。SAMTECMEC1-108-02-F-D-RA2-SL封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC1-108-02-F-D-RA2-SL参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-108-02-F-D-RA2-SL 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MEC1-108-02-F-D-RA2-SL 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）卡边缘连接器，专为印刷电路板（PCB）边缘插接设计。其典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：用于模块化I/O子卡、运动控制卡与主控制器之间的可靠信号互连，支持多路高速数字信号传输；  
- 通信与网络设备：在基站基带板、交换机扩展槽或嵌入式网络处理器卡中，实现板卡热插拔兼容性（配合加固结构与导向设计）；  
- 测试测量仪器：作为ATE（自动测试设备）中被测板（DUT board）与测试载板间的接口，提供108位（54对）差分接触，兼顾信号完整性与机械稳定性；  
- 医疗电子系统：用于可更换功能模块（如影像采集、生理信号处理卡），满足高可靠性、低插入力及长期插拔寿命（≥500次）要求；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：在紧凑型VPX或定制背板架构中，作为加固型边缘连接方案，支持-55℃~+125℃宽温工作及抗振动设计（RA2后缀表直角焊接+加强焊盘）。  

该型号具备无卤、RoHS合规、镀金触点（30µ″）、0.8mm间距、双排错位接触结构，优化了串扰抑制与EMI性能，适用于需高引脚密度与稳定电气性能的中高端嵌入式场景。

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