图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-108-02-F-D-NP由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-108-02-F-D-NP价格参考。SAMTECMEC1-108-02-F-D-NP封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MEC1-108-02-F-D-NP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MEC1-108-02-F-D-NP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MEC1-108-02-F-D-NP 是一款高密度、表面贴装(SMT)型卡边缘连接器,专为印刷电路板(PCB)边缘插接设计。其典型应用场景包括: - 工业控制与自动化设备:用于模块化背板系统中,实现主控板与功能子卡(如I/O扩展卡、通信卡)的可靠插拔连接; - 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)或数据采集系统中,作为可更换测试模块的接口,支持快速部署与维护; - 嵌入式计算平台:适用于COM Express、SMARC 或自定义小型化载板架构,为CPU模块提供稳定电源与高速信号(含差分对)传输; - 医疗电子设备:在便携式或台式诊断设备中,满足紧凑空间内多板互连需求,并通过无铅(RoHS)、高可靠性设计符合医疗安全标准; - 通信基础设施:用于基站基带单元、小基站(Small Cell)中的信号处理子卡互联,支持高频信号完整性(MEC系列具备优化的阻抗匹配与串扰抑制)。 该型号具108位(54×2排)、0.8 mm间距、直角SMT封装、镀金触点、带极化键槽及增强型锁扣结构(“D”表示Double Lock),确保插拔耐久性(≥500次)与振动环境下的接触稳定性。NP后缀表示无屏蔽罩(No Shield),适用于成本敏感且EMI要求适中的场景。