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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-105-02-S-D-RA1-A-SL由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-105-02-S-D-RA1-A-SL价格参考。SAMTECMEC1-105-02-S-D-RA1-A-SL封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MEC1-105-02-S-D-RA1-A-SL参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MEC1-105-02-S-D-RA1-A-SL 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MEC1-105-02-S-D-RA1-A-SL 是 Samtec 公司推出的高密度、表面贴装型卡边缘连接器(Edge Card Connector),专为 PCB 边缘插接设计。其典型应用场景包括: - 嵌入式计算与工业控制主板:用于连接扩展子卡(如I/O模块、通信卡、FPGA加速卡)至主控背板,支持紧凑型工控机、加固计算机及模块化系统(如COM Express、SMARC 载板接口)。 - 测试测量设备:在自动测试设备(ATE)或数据采集系统中,实现信号板与主控制器之间的可插拔连接,便于快速更换功能卡并保障高频信号完整性(该型号支持差分对布局优化,适用于中速数字信号)。 - 医疗电子与航空航天电子:凭借高可靠性、抗振动设计(直角焊接结构+加强焊盘)及符合RoHS/无卤要求,适用于便携式诊断设备、机载航电模块等对长期稳定性和合规性要求严苛的场景。 - 通信基础设施:用于小型基站、网络处理单元(NPU)扩展槽,承载PCIe、LVDS或并行总线信号(105位双排接触,间距1.27mm,支持0.5A/触点电流)。 注:RA1后缀表示“Right Angle, 1st Level”直角SMT封装,SL指“Short Lead”引脚,利于回流焊工艺;不适用于高频射频或大功率电源主干连接。